中國國際半導(dǎo)體博覽會展會介紹

2025年中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China），展會時間：2025年11月23日~11月25日，展會地點：中國-北京-朝陽區(qū)天辰東路7號-北京國家會議中心，主辦方：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，舉辦周期：一年一屆，展會面積：50000平米，參展觀眾：60000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到700家。

中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。

展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應(yīng)用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。

中國國際半導(dǎo)體博覽會展品范圍

設(shè)備展區(qū): 展出光刻機、刻蝕機、電子束曝光機、薄膜沉積設(shè)備等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備，介紹設(shè)備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果。

材料展區(qū): 展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料。

協(xié)同服務(wù)展區(qū): 主要展出綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

特色工藝展區(qū): 涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS 制造工藝等特色領(lǐng)域，以及特色工藝在 5G 通信、新能源汽車、傳感器制造等領(lǐng)域的應(yīng)用。

邏輯和存儲: 展示邏輯芯片和存儲芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設(shè)備和技術(shù)。

化合物半導(dǎo)體展區(qū): 展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。

元器件展區(qū): 重點展示半導(dǎo)體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新

產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū): 內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設(shè)備

中國國際半導(dǎo)體博覽會展會數(shù)據(jù)

中國國際半導(dǎo)體博覽會展館信息

北京國家會議中心

場館面積：270000平方米

展館地址：中國 - 北京 - 朝陽區(qū)天辰東路7號