全球產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚SEMICON Taiwan 2024，締造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新格局

2025中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開展137天 查看詳情

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2024臺灣半導(dǎo)體展，將于9月4日至6日在臺北南港展覽1館及2館登場。今年以“賦能AI 無極限”為主軸，探索驅(qū)動AI時代的關(guān)鍵技術(shù)如何引領(lǐng)當(dāng)代科技大幅躍進，并為迎接半導(dǎo)體未來揭開全新篇章。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)、AI 和量子運算這三大技術(shù)正快速推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達到1萬億美元。其中，AI將是這十年間市場成長的關(guān)鍵推力。 SEMI全球行銷長曹世綸表示：“AI浪潮強化了市場對半導(dǎo)體技術(shù)的依賴，包含3奈米以下的先進制程節(jié)點、先進封裝如CoWos、Chiplet等技術(shù)、甚至到矽光子技術(shù)及化合物半導(dǎo)體等新興解決方案。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游到下游正攜手應(yīng)對當(dāng)前挑戰(zhàn)，加速推進AI應(yīng)用的落地。”

全面鏈結(jié)半導(dǎo)體生態(tài)體系

作為臺灣省最大的半導(dǎo)體國際展覽，今年展會集結(jié)超過1000家廠商參與，展出多達3600個攤位，不僅規(guī)模再創(chuàng)新高，也充分展現(xiàn)全球?qū)Π雽?dǎo)體及高科技技術(shù)發(fā)展的高度期待與重視。受到科林研發(fā)、威力科創(chuàng)、KLA、漢民科技、ASMPT、默克、Innolux、臺達電等企業(yè)的熱烈參與支持，會中將帶來引領(lǐng)創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與各項智慧應(yīng)用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進。

16大主題百花齊放，創(chuàng)新專區(qū)擁抱AI

今年展覽規(guī)劃16大主題，涵蓋“綠色制造”、“異質(zhì)整合”以及“人才培育”等，為呼應(yīng)當(dāng)前新興技術(shù)發(fā)展趨勢，今年新增“WBG半導(dǎo)體”、“矽光子”、“智慧移動”與“精密機械”等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已憑借其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產(chǎn)品與應(yīng)用中展現(xiàn)了巨大潛力；而近年討論度最高的矽光子技術(shù)為光通訊和運算方面帶來了重大突破；新展區(qū)“智慧移動創(chuàng)新概念區(qū)”以電動車趨勢為出發(fā)點，邀請到福特汽車與起亞汽車共同鏈結(jié)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，加速布局全球車用市場。

為呼應(yīng)大會年度主題與席卷全球的AI浪潮，今年臺灣半導(dǎo)體展中也首次推出“AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)”，并集結(jié)AI晶片制造供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵半導(dǎo)體廠商，從不同面向展出最新研發(fā)技術(shù)，串起AI供應(yīng)鏈的強大量能。此外，現(xiàn)場還設(shè)置“AI互動體驗區(qū)”，以生成式AI技術(shù)讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導(dǎo)體演進奇跡。

精英齊聚國際論壇，引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界年度重頭戲，大會將匯聚來自企業(yè)菁英領(lǐng)袖蒞臨演講，舉辦超過20場國際論壇，并邀請來自臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科技、微軟、SK海力士、三星、英飛凌等全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖及專家，在主題演講中發(fā)表產(chǎn)業(yè)脈動、市場創(chuàng)新趨勢與前瞻半導(dǎo)體技術(shù)。在超過20場技術(shù)論壇中，包括備受期待的2024異質(zhì)整合國際高峰論壇、矽光子國際論壇和半導(dǎo)體先進制程科技論壇等，精彩內(nèi)容將于9月3日陸續(xù)展開，值得期待。