來elexcon半導體展，看先進封裝重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈！

2025深圳國際電子展覽會

2025-08-26 ~ 2025-08-28 距離開展122天 查看詳情

人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

近日，elexcon半導體展主辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海漕河涇萬麗酒店順利舉行。

來自阿里云、長電科技、SEMI、三星電子、芯和半導體、芯原微電子、瀚博半導體、芯盟科技、芯動科技、西門子EDA、新創(chuàng)元半導體等公司的近30位全球重磅專家及企業(yè)代表出席了本次會議，并在對先進封裝、SiP和Chiplet的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)更新的討論上頻頻碰撞出智慧的火花。

本屆大會吸引了超1460名專業(yè)觀眾參會場，由于場地規(guī)模限制，共計615名專業(yè)觀眾到場參會，打破歷年記錄。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協(xié)同全球，重點關注異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、汽車等關鍵應用領域，是Chiplet生態(tài)圈的一次重要聚會。

一、打破制程限制，Chiplet延續(xù)摩爾定律

“后摩爾時代，一般的企業(yè)已經(jīng)無法承擔先進制程的巨大研發(fā)投入，半導體產(chǎn)業(yè)尋求新的技術(shù)突破，而Chiplet則是被寄予厚望的技術(shù)之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，生態(tài)圈建設非常重要”，SEMI項目總監(jiān)顧文昕在解讀全球級中國半導體市場數(shù)據(jù)的演講中如此闡述，這也是此次與會嘉賓與觀眾們的普遍共識。

在SiP China大會的主論壇上，芯和半導體創(chuàng)始人凌峰指出，與傳統(tǒng)的SoC相比，Chiplet有三點核心優(yōu)勢：一是更小的芯粒尺寸能帶來更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工藝節(jié)點選擇，可以將最佳節(jié)點實現(xiàn)的芯粒進行混合集成；三是硅IP復用，能夠提升研發(fā)效率，攤薄NRE成本，縮短芯片產(chǎn)品上市周期。

阿里云智集團云服務器架構(gòu)師陳健則指出Chiplet作為應對算力需求爆棚的重要抓手，會催生出大量售賣Chiplet技術(shù)的公司，這對整個行業(yè)而言是新的商業(yè)形態(tài)，也更加高效。“這是Chiplet未來的另外一大價值所在”。

二、倒逼產(chǎn)業(yè)鏈重塑升級，國產(chǎn)材料工具廠商迎來新曙光

先進封裝和Chiplet技術(shù)入駐晶圓廠，不僅意味著半導體廠商的制程競賽已經(jīng)從制造延伸至封裝測試，也意味著處于晶圓制造和封測交叉區(qū)域的先進封裝開辟的中道工藝，正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

可以看到的是，除了芯片設計公司，其他無論是IC載板/先進材料廠商，還是EDA/IP廠商，以及封裝測試設備廠商都在被動或主動研發(fā)新技術(shù)參與到這場由先進封裝和Chiplet引發(fā)的“革命”。

在SiP China 2023下午的分論壇上，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商們分別從高性能計算、智能汽車以及制造的角度剖析了新的技術(shù)變化。

新創(chuàng)元半導體的副總裁李志東分享道，Chiplet作為多芯粒封裝體，面積大、密度高，且基于大算力需求需要實現(xiàn)高頻高速，但同時也會產(chǎn)生趨膚效應，因此要求銅導線表面平整，基板成本低，開模速度快。

另外，還有賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖分享用于系統(tǒng)封裝應用的創(chuàng)新材料，蘇州銳杰微研發(fā)副總金偉強分享D2D關鍵技術(shù)應用、銳德熱力設備公司華東區(qū)銷售總監(jiān)潘久川分享無空洞焊接解決方案等。

更多半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游具體的變化也將在elexcon 2024半導體展上集中呈現(xiàn)，展示范圍包括但不限于SiP與先進封裝、IC載板/先進材料、3D IC設計/EDA工具、Chiplet解決方案、先進封裝設備、測量測試及檢測設備工具、功率半導體裝備，歡迎致力于先進封裝的國內(nèi)外玩家積極報名參展，共同繪制更加完整的半導體產(chǎn)業(yè)版圖。